하노이 NIC와 미국 코보가 마이크로칩 설계 교육 협력을 위한 MOU를 체결했다.

하노이 NIC와 미국 코보가 마이크로칩 설계 교육 협력을 위한 MOU를 체결했으며, 이를 통해 미국 수준에 맞는 마이크로칩 설계 분야의 고위급 전문가, 강사와 케이던스의 소프트웨어 지원을 받는다.

교육과정 참가자들은 3개월 동안 하노이 NIC에서 학습하고, 케이던스 비르투오소 소프트웨어를 활용한 실습 기회를 갖는다.

참가한 장학생들은 하노이 대학의 우수 강사들과 대학생들로 구성되어 있으며, MOU는 베트남 내 반도체 생태계 발전을 위한 전략적 협력의지를 보여주었다.

방문한 코보 CEO와 하노이 NIC 장관은 교육 협력을 통해 더 나은 인력과 기술 발전을 위한 노력을 약속하며 협력의 새로운 시작을 알렸다.