다낭은 첨단 패키징 팹랩 건설과 인재 육성으로 2030년까지 베트남 3대 반도체 허브 진입을 추진한다.

다낭(Đà Nẵng)은 2030년까지 베트남 3대 반도체·마이크로칩 허브가 되는 것을 목표로 정책과 투자를 집중하고 있다.

VSAP LAB 브이에스에이피 랩(VSAP LAB) 주식회사는 다낭 소프트웨어파크 2의 집적 IT존에 연간 1천만 제품 생산 규모, 총투자 1조8천억 동 규모의 첨단 패키징 팹랩을 건설해 2026년 4분기 가동을 목표로 하고 있다.

응우옌 바오 안(Nguyễn Bảo Anh) VSAP LAB CEO는 반도체 산업의 병목이 설계·제조가 아닌 고급 패키징 단계에 있다며 RDL 팬아웃, 2.5D·3D 패키징 등 시험생산 역량 확보의 중요성을 강조했다.

륭 응우옌 민 찌엣(Lương Nguyễn Minh Triết) 다낭 인민위원회 위원장은 해당 팹랩을 중심으로 연구·생산·테스트·인력양성·기술이전이 통합된 반도체 혁신 클러스터를 조성하겠다고 밝혔다.

도시 차원에서 대학·국가혁신센터·해외 기업과 협력해 설계·테스트 인력 양성에 주력하고, 총 8천730억 동 규모의 인센티브로 최소 5천명의 고급 반도체 전문인력 확보를 목표로 하고 있다.