비엣텔(Viettel)이 하노이(Hà Nội) 호아락(Hòa Lạc) 첨단공원에 27헥타르 규모의 국내 첫 반도체 칩 제조시설 착공을 공식화해 칩 제작 전 공정 자립을 추진한다.

정부 결의로 군(軍) 주도 그룹인 비엣텔(Viettel)이 하노이(Hà Nội) 호아락(Hòa Lạc) 첨단공원에 27헥타르 규모의 반도체 칩 생산시설 착공을 시작했다.

당 서기장 또럼(Tô Lâm)과 총리 팜민찐(Phạm Minh Chính)이 착공식에 참석해 전략적 중요성을 강조했다.

시설은 연구·설계·시험·생산을 아우르는 국가 인프라로 항공우주·통신·사물인터넷·자동차·의료·자동화 등에 칩을 공급할 예정이다.

비엣텔은 전문인력 양성, 국제협력, 기술이전으로 준비를 진행 중이며 2027년까지 건설과 기술이전·시운전을 완료할 계획이라고 타오득탐(Tào Đức Thắng) 비엣텔 회장이 밝혔다.

이번 시설은 칩 제작의 가장 복잡한 공정인 웨이퍼 가공(칩 파브리케이션) 역량 확보를 통해 2030년까지 설계엔지니어 5만 명, 2040년까지 반도체 인력 10만 명 양성 목표 달성에 기여할 전망이다.