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베트남이 비엣텔 주도로 2026~2030년 반도체 제조공장 건설에 착수해 처음으로 국내 칩 제조 역량 확보에 나선다.
이번 사업은 제14차 당대회 기념 핵심 프로젝트로 비엣텔이 2026년부터 2030년까지 공장 건설을 추진한다.
팜 밍 찡 총리는 이 공장이 반도체 가치사슬의 칩 제조 공정을 국내에 정착시키는 계기가 될 것이라고 강조했다.
정부는 2030년까지 100개 설계기업, 1개 제조공장, 10개 OSAT 공장 확보와 5만 명 이상의 전문 인력 양성을 목표로 제시했다.
공장은 연구·설계·시험·생산을 아우르는 국가 핵심 인프라로 우주항공·통신·자동차·의료기기 등 전략 산업의 반도체 수요를 지원할 전망이다.
그동안 참여하지 못했던 핵심 공정인 칩 제조를 국내에서 완결해 반도체 전 공정 내재화를 달성하려 한다.
팜 밍 찡 총리는 이 공장이 반도체 가치사슬의 칩 제조 공정을 국내에 정착시키는 계기가 될 것이라고 강조했다.
정부는 2030년까지 100개 설계기업, 1개 제조공장, 10개 OSAT 공장 확보와 5만 명 이상의 전문 인력 양성을 목표로 제시했다.
공장은 연구·설계·시험·생산을 아우르는 국가 핵심 인프라로 우주항공·통신·자동차·의료기기 등 전략 산업의 반도체 수요를 지원할 전망이다.
그동안 참여하지 못했던 핵심 공정인 칩 제조를 국내에서 완결해 반도체 전 공정 내재화를 달성하려 한다.